Pink SMD LED sa 2835 SMD LED Case;

Pink LED može biti paket sa kroz otvor tip LED svjetiljke, onda se može pakcaged kao tip SMD LED. Isto je i sa drugim roze LED, čak i ako se paket sa 2835 slučaja SMD LED, princip i dalje isto. Postoje roze fosfor na vrhu refleksnih boju LED čip. Nakon što smo proći struja roze SMD LED, prekrasne ružičaste boje će izaći i zing projekta. Ako vam je potrebno za LED žarulja, ukras projekt, LED reklamni odbora, LED indikator ili neki drugi LED projekta, samo slobodno da nas kontaktirate za više detalja o tome ~

DimenzijeParametri -

* 1. Sve dimenzije su u milimetrima; 2. Tolerancija je ± 0,20 mm, osim ako je drugačije navedeno.

Ove slučaju su također dostupni za Blue Kroz rupa LED, Red Kroz rupe LED, UV LED, IR LED, Amber LED, žuta LED i sl

- Emitting Boja -

* Boje na fotografiji je uzeo fotoaparat, uzmite stvarnih dioda koja boja kao standard.

- Proizvodnja -

uslovi skladištenja

1. izbjegavaju nastavio izlaganje okoliš vlage kondenzacije i čuvati proizvoda od brzog prijelaza u sobnoj temperaturi;

2. LED treba čuvati pri temperaturi od ≤30 ℃ i relativna vlažnost <60% ℃;

3. proizvoda u originalnom zatvorenoj ambalaži Preporučuje se da se montira u roku od 72 sata od otvaranja;

4. proizvoda u otvorio paket za više od sedam treba peče za 6-8 sata na 85-10 ℃;

LED MONTAŽA METODA

1, LEA D teren LED mora odgovarati na teren u rupama na PCB-u toku postavljanje komponenti;

Olovo-formiranje mogu biti potrebni kako bi se osiguralo svoje vodstvo na teren odgovara rupa teren;

Pogledajte sliku ispod za odgovarajuće procedure olova formiranje;

Ne ruta PCB trag u kontaktna površina između leadframe i PCB sprečavanja kratkog spoja;

2. Kada lemljenja žica za LED, svaka žica zajednički treba posebno izolovan Termostezne cijev za sprečavanje kontakt kratkog spoja.

Ne paket i žice u jednom termoskupljajuće cijevi da biste izbegli stiskanje LED vodi;

Stiskanje stres na kontaktima na čelu može oštetiti unutrašnje strukture i uzrok kvara;

3. Koristite stand-off (Slika 3) ili odstojnici (Slika 4) na sigurno mjesto LED iznad PCB;

4. Održavati minimalno 3mm cl earance između baze LED objektiva i prvo vođstvo bend (Sl. 5. Sl. 6)

5.During olovo formiranje, korištenje alata ili šablona za sigurno, tako da sila savijanja neće se prenositi na LED objektiva i njene unutrašnje strukture držite vodi;

Ne obavljaju olovo formiranje jednom komponenta je montirana na PCB;

L EAD Formiranje Procedure

1. Lead Formiranje procedure;

2. Nemojte savijati vodi više od dva puta (slika 7).;

3. Tokom lemljenja, komponenta poklopce i nosioci treba ostaviti odobrenje za izbjegavajte stavljanje oštećenja stres na LED tijekom lemljenja (Slika 8);

4. vrh lemilice nikada ne treba da dodiruje epoksi objektiv;

5. Kroz rupe LED e nisu u skladu sa reflow soldering;

6. Ako će LED proći više lemljenja propusnice ili lice druge procese u kojima dio može biti podvrgnut vrućine provjerite sa najbolji LED za kompatibilnost;