Pink 3 mm LED žarulje s ružičastim difuznim okruglim objektivom;

Boja slična Pink LED su crvena LED ili ljubičasta LED. Crveni SMD LED (ili LED rupa) i ljubičaste LED imaju svima iz srednjeg čipa, jer će imati čip sa crvenom talasnom dužinom i ljubičastom valnom dužinom, poput 630nm LED čipom. Ali nema ružičasti LED čip, ako trebamo proizvesti LED ružičaste boje, moramo ga proizvesti kao bijeli LED, što koristimo fosfor da pokrijemo čip i odražava ružičastu svjetlost. Ako vam trebaju ružičastu boju u vašem projektu, slobodno nas kontaktirajte za više detalja o tome, ujednačenu boju i visoku kvalitetu neće vam omogućiti razočaranje.

- Dimenzije Parametri -

* 1. Sve su dimenzije u milimetrima; 2. Tolerancija je ± 0,20 mm ako nije drugačije navedeno.

Ovaj je slučaj dostupan i za LED plave boje, crvena LED rupa, UV LED, IR LED, jantarni LED, žuti LED itd.

- Emitirajuća boja -

* Boje na fotografiji uzeli su kamerom, molimo vas da napravite stvarne boje kao standard.

- Zlatna žičana veza -

* Da bi se zadržao svaki od LED dugih vijek trajanja, koju je zadržio tvornički, koristi visoko čistu zlatnu žicu za unutarnju vezu kruga

- Pakovanje -

* Obicujemo ovaj LED sa 1000kom u vrećici normalno. Također možemo ga pakirati kao vaš zahtjev.

- Proizvodnja -

Uslovi skladištenja

1. Izbjegavajte kontinuirano izlaganje okruženju vlage kondenzacije i držite proizvod dalje od brzih prijelaza na temperaturi okoline;

2. LED diode treba pohraniti temperaturom ≤30 ℃ i relativne vlage <60% ℃;

3. Proizvod u originalnom zapečaćenom pakovanju preporučuje se sastaviti u roku od 72 sata otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu više od tjedan dana trebao bi se peći 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED metoda ugradnje

1, LEA D teren LED mora odgovarati na teren u rupama na PCB-u toku postavljanje komponenti;

Olovo-formiranje mogu biti potrebni kako bi se osiguralo svoje vodstvo na teren odgovara rupa teren;

Pogledajte sliku ispod za odgovarajuće procedure olova formiranje;

Ne ruta PCB trag u kontaktna površina između leadframe i PCB sprečavanja kratkog spoja;

2. Prilikom lemljenja do LED-a, svaki žičani spoj treba odvojeno izolirati cijevi za cijev za cijenu da se spriječi kontakt kratkog spoja.

Ne paket i žice u jednom termoskupljajuće cijevi da biste izbegli stiskanje LED vodi;

Stiskanje stres na kontaktima na čelu može oštetiti unutrašnje strukture i uzrok kvara;

3. Koristite stand-off (Slika 3) ili odstojnici (Slika 4) na sigurno mjesto LED iznad PCB;

4. Održavati minimalno 3mm cl earance između baze LED objektiva i prvo vođstvo bend (Sl. 5. Sl. 6)

5.During olovo formiranje, korištenje alata ili šablona za sigurno, tako da sila savijanja neće se prenositi na LED objektiva i njene unutrašnje strukture držite vodi;

Ne obavljaju olovo formiranje jednom komponenta je montirana na PCB;

L EAD Formiranje Procedure

1. Lead Formiranje procedure;

2. Nemojte savijati vodi više od dva puta (slika 7).;

3. Tokom lemljenja, komponenta poklopce i nosioci treba ostaviti odobrenje za izbjegavajte stavljanje oštećenja stres na LED tijekom lemljenja (Slika 8);

4. vrh lemilice nikada ne treba da dodiruje epoksi objektiv;

5. Kroz rupe LED e nisu u skladu sa reflow soldering;

6. Ako će LED proći više lemljenja propusnice ili lice druge procese u kojima dio može biti podvrgnut vrućine provjerite sa najbolji LED za kompatibilnost;