IR prijemnik Optički senzori sa daljinskim upravljačem kroz otvor

IR prijemnik Optički senzori sa daljinskim upravljačem kroz otvor

Kao što smo već predstavili, postoje dvije vrste IC prijemnika ukupno: SMD tip i tip kroz otvor.

Ovaj BYT-0537KND proizveden je s crnim objektivom, budući da se radi o optičkim senzorima, ovaj crni objektiv bit će mnogo bolji za njihove performanse dok rade. Budući da ovaj proizvod može primati signale, oni se mogu široko koristiti u IC sistemu za kontrolu i rad uređaja, sigurnosnih i kućnih kapija itd. Ako vam je potreban neki par IR odašiljača i IC prijemnika za vaš predmet, slobodno nas kontaktirajte za više detalja o tome ~ Ovaj BYT-0537KND može primati signal od IR LED kao što su: 940nm LED, 850nm LED ili drugi.

Naša kvaliteta vas neće razočarati!

Veličina BYT-0537KND:

Električne optičke karakteristike (Tc = 25 ℃)

Materijal IC prijemnika:

Isto kao i neki drugi LED ili prijemnik sa rupom. Ovaj proizvod također proizvodimo sa visokokvalitetnim epoksidom i žicom od čistog zlata;

Uslovi skladištenja

1. izbjegavajte kontinuirano izlaganje okolini kondenzirajuće vlage i držite proizvod dalje od brzih promjena temperature okoline;

2. LED diode treba skladištiti pri temperaturi ≤30 ℃ i relativnoj vlažnosti <60%℃;

3. Preporučuje se sastavljanje proizvoda u originalnom zapečaćenom pakovanju u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom pakovanju duže od nedelju dana treba peći 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED MONTAŽNA METODA

1, Nagib LED -a mora odgovarati nagibu montažnih rupa na PCB -u tokom postavljanja komponente ;

Formiranje olova može biti potrebno da bi se osiguralo da olovo olova odgovara nagibu rupe ;

Za donje postupke formiranja olova pogledajte donju sliku ;

Nemojte usmjeravati trag PCB-a u području kontakta između prednjeg okvira i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve ;

2. Prilikom lemljenja žica na LED, svaki žičani spoj treba posebno izolirati termoskupljajućom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte spajati obje žice u jednu cijev za termoskupljanje kako biste izbjegli priklještenje LED kabela ;

Naprezanje pri stezanju elektroda može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati kvar ;

3. Pomoću odvajača (slika 3) ili odstojnika (slika 4) sigurno postavite LED iznad štampane ploče ;

4. Održavati minimalno 3mm cl earance između baze LED objektiva i prvo vođstvo bend (Sl. 5. Sl. 6)

5. Tijekom oblikovanja olova upotrijebite alate ili šablone za čvrsto držanje elektroda tako da se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njenu unutrašnju strukturu ;

Ne izvodite oblikovanje olova nakon što je komponenta montirana na PCB ;

L EAD Formiranje Procedure

1. Postupci formiranja olova ;

2 . Nemojte savijati elektrode više od dva puta (slika 7 );

3. Tokom lemljenja, poklopci i držači komponenti treba da ostave slobodan prostor kako bi se izbeglo nanošenje štetnog naprezanja LED diodi tokom lemljenja (slika 8) ;

4. Vrh lemilice nikada ne smije dodirivati ​​epoksidnu leću sočiva ;

5. Kroz rupe LED e nisu u skladu sa reflow soldering;

6. Ako će LED dioda proći kroz više lemljenja ili će se suočiti s drugim procesima u kojima dio može biti izložen intenzivnoj toplini, provjerite kompatibilnost sa LED -om Best ;