IR prijemnik za bočni pogled na svjetlosnu prepreku

Infracrveni prijemnik sa crnim sočivom i prolaznim otvorom;

Infracrveni prijemnik se takođe naziva sa IC prijemnikom kao kratkim imenom. Za IR prijemnik postoje različite vrste pakovanja, koje se obično mogu podijeliti u dvije kategorije: SMD tip i tip Through-hole type. Za ovaj BYT-0038LND proizvodimo ga s prolazom i crnim objektivom. U usporedbi s uobičajenim LED-om sa provrtima od 5 mm, ovaj BYT-0038LND izgleda kao pravokutnik, a LED svjetiljke s otvorom od 5 mm bit će poput cilindričnog s okruglim vrhom. Kako bi ovaj prijemnik imao bolje performanse tokom rada, na sredini pravougaonika napravimo mali okrugli vrh sa kupolom. Ako ste radili na nekoj svjetlosnoj barijeri, aplikaciji za brzo približavanje ili reflektirajućem senzoru, slobodno nas kontaktirajte za više detalja o ovom BYT-0038LND. Ovaj infracrveni prijemnik bit će savršen za neki IC sistem, sigurnosne kapije i kućne ljubimce, robotiku. Ako mislite da ovaj infracrveni prijemnik nije lako pronaći u našem životu, potpuno ćete pogriješiti. Samo provjerite ispiranje WC -a, slavine za vodu ili dozatore sapuna i shvatit ćete da je IC prijemnik posvuda ~

Veličina BYT-0038LND:

Električne optičke karakteristike (Tc = 25 ℃)

Materijal IC prijemnika:

Isto kao i neki drugi LED ili prijemnik sa rupom. Ovaj proizvod također proizvodimo sa visokokvalitetnim epoksidom i žicom od čistog zlata;

Uslovi skladištenja

1. izbjegavajte kontinuirano izlaganje okolini kondenzirajuće vlage i držite proizvod dalje od brzih promjena temperature okoline;

2. LED diode treba skladištiti pri temperaturi ≤30 ℃ i relativnoj vlažnosti <60%℃;

3. Preporučuje se sastavljanje proizvoda u originalnom zapečaćenom pakovanju u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom pakovanju duže od nedelju dana treba peći 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED MONTAŽNA METODA

1, Nagib LED diode mora odgovarati nagibu montažnih rupa na PCB -u tokom postavljanja komponente ;

Formiranje olova može biti potrebno da bi se osiguralo da olovo olova odgovara nagibu rupe ;

Za donje postupke formiranja olova pogledajte donju sliku ;

Nemojte usmjeravati trag PCB-a u području kontakta između prednjeg okvira i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve ;

2. Prilikom lemljenja žica na LED, svaki žičani spoj treba posebno izolirati termoskupljajućom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte spajati obje žice u jednu cijev za termoskupljanje kako biste izbjegli priklještenje LED kabela ;

Naprezanje pri stezanju elektroda može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati kvar ;

3. Pomoću odvajača (slika 3) ili odstojnika (slika 4) sigurno postavite LED iznad štampane ploče ;

4. Održavati minimalno 3mm cl earance između baze LED objektiva i prvo vođstvo bend (Sl. 5. Sl. 6)

5. Tijekom oblikovanja olova upotrijebite alate ili šablone kako biste čvrsto držali elektrode tako da se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njenu unutrašnju strukturu ;

Ne izvodite oblikovanje olova nakon što je komponenta montirana na PCB ;

L EAD Formiranje Procedure

1. Postupci formiranja olova ;

2 . Nemojte savijati elektrode više od dva puta (slika 7 );

3. Tokom lemljenja, poklopci i držači komponenti treba da ostave slobodan prostor kako bi se izbeglo nanošenje štetnog naprezanja LED diodi tokom lemljenja (slika 8) ;

4. Vrh lemilice nikada ne smije dodirivati ​​epoksidnu leću sočiva ;

5. Kroz rupe LED e nisu u skladu sa reflow soldering;

6. Ako će LED dioda proći kroz više lemljenja ili će se suočiti s drugim procesima u kojima dio može biti izložen intenzivnoj toplini, provjerite kompatibilnost sa LED -om Best ;