Difuzna crvena mini LED sijalica 4.5V trepćuća žarulja

E10 Crvena mini LED sa trepćućim tipom:

Uobičajene mini sijalice E10 imaju vanjsko stakleno kućište. Za ovu mini LED žarulju 806FRD-E10IC proizvodimo je isto kao i našu normalnu crvenu LED lampicu sa otvorima od 8 mm. Kao što možete vidjeti sa slike kako slijedi, ova LED dioda je vrlo slična crvenoj LED diodi kroz otvor. Akutno unutra se nalaze LED svjetiljke sa otvorima. Tijekom proizvodnje instaliramo kućište E10 na dno kako bismo ih spojili, a zatim ih mogli koristiti kao mini žarulju. Sa epoksidnim kućištem, ova mini LED žarulja bit će mnogo sigurnija za DIY projekt jer je vrlo teško i nije se lako slomiti. Kako bi ova mini LED dioda imala drugačije rezultate osvjetljenja, povezujemo i ugrađenu IC unutrašnjost za ovu LED lampicu, tako da će to biti trepereće LED lampe kada na nju prenesete struju.

Ako ste tražili sigurnu LED lampicu koja treperi za vaš projekt. Kontaktirajte nas za više detalja o tome ~

Veličina mini sijalice E10 sa trepćućom LED tipkom:

Crvene LED perforirane LED karakteristike:

* Dimenzija objektiva: 8 mm crvena LED;

* Talasna dužina 625nm LED;

* Tip objektiva: Dubokocrveno raštrkano;

* Visoka pouzdanost i visoka zračnost;

Električni parametri:

* Trenutno stanje impulsa prema naprijed: Radna snaga 1% i širina impulsa = 10us.

* Uslovi lemljenja: Uslovi lemljenja moraju biti ispunjeni sa 3 sekunde na 260 ℃

Električne optičke karakteristike (Tc = 25 ℃ )

*Svjetlosni intenzitet mjeri se prema ZWL600.

*θ1/2 je kut izvan osi pod kojim je intenzitet svjetlosti polovina osnog svjetlosnog intenziteta;

Materijal crvene LED kroz otvor:

Primjena:

LED DIY projekat;

Projekt LED rasvjete;

LED pozadinsko svjetlo;

Napredak proizvodnje LED-a kroz otvore:

U usporedbi sa SMD LED, proizvodnja LED kroz otvore bit će složenija. Što znači da će biti potrebno više napretka proizvodnje i vremena proizvodnje:

Prije svega, moramo pripremiti LED čip (to će biti isto kao i SMD LED proizvodnja); Drugo, morat ćemo staviti LED čip u LED okvir, a zatim će nam trebati žica od čistog zlata za povezivanje katode i anode LED okvira. Dolazi različito. Za SMD LED proizvodnju, moramo staviti epoksid na LED okvir i pričekati da se osuši u pećnici. Međutim, za LED lampe moramo ubrizgati epoksid u kalup sočiva i staviti sve stvari u pećnicu najmanje 8 sati dok se ne osuše. Nakon toga, moramo ih izvaditi iz pećnice i izvaditi LED diodu iz kalupa. Zatim moramo izrezati pinove LED -a kako bi ih bilo lako testirati.

Konačno smo dobili LED diodu. Kako bismo bili sigurni da su kvaliteta i uniforma onoliko dobri koliko je potrebno. Takođe moramo staviti sve LED diode na mašinu za odvajanje i dobićemo ih sa istim kantama.

Uslovi skladištenja:

1. izbjegavajte kontinuirano izlaganje okolini kondenzirajuće vlage i držite proizvod dalje od brzih promjena temperature okoline;

2. LED diode treba skladištiti pri temperaturi ≤30 ℃ i relativnoj vlažnosti <60%℃;

3. Preporučuje se sastavljanje proizvoda u originalnom zapečaćenom pakovanju u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom pakovanju duže od nedelju dana treba peći 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED MONTAŽNA METODA

1, Nagib LED diode mora odgovarati nagibu montažnih rupa na PCB -u tokom postavljanja komponente;

Formiranje olova može biti potrebno da bi se osiguralo da olovo olova odgovara nagibu rupe;

Za donje postupke formiranja olova pogledajte donju sliku;

Nemojte usmjeravati trag PCB-a u kontaktnom području između okvira kućišta i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve;

Primijećeno:

○ Tačan način montaže;

× Neispravan način montaže;

2. Prilikom lemljenja žica na LED, svaki žičani spoj treba posebno izolirati termoskupljajućom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte spajati obje žice u jednu cijev za termoskupljanje kako biste izbjegli priklještenje LED kabela;

Naprezanje pri stezanju elektroda može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati kvar;

Primijećeno:

○ Tačan način montaže;

× Neispravan način montaže;

3. Pomoću odvajača (slika 3) ili odstojnika (slika 4) sigurno postavite LED iznad štampane ploče;

4. Održavajte razmak od najmanje 3 mm između osnove LED sočiva i prve krivine elektrode (slika 5. slika 6)

5. Za vrijeme oblikovanja olova, koristite alate ili šablone kako biste čvrsto držali elektrode tako da se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njenu unutrašnju strukturu;

Ne izvodite oblikovanje olova nakon što je komponenta montirana na PCB;

L EAD Formiranje Procedure

1. Procedure za formiranje olova;

2. Ne savijajte elektrode više od dva puta (slika 7);

3. Tokom lemljenja, poklopci i držači komponenti treba da ostave slobodan prostor kako bi se izbeglo nanošenje štetnog naprezanja LED diodi tokom lemljenja (slika 8);

4. Vrh lemilice nikada ne smije dodirivati ​​epoksidnu leću sočiva;

5. LED diode kroz otvore nisu kompatibilne sa lemljenjem sa reflowom;

6. Ako će LED proći kroz više lemljenja ili će se suočiti s drugim procesima u kojima bi dio mogao biti izložen intenzivnoj toplini, provjerite kompatibilnost sa LED -om Best;