670nm duboka crvena LED emiter 5730 SMD LED

660nm je najveća talasna dužina da biljke koriste za fotosintezu. To je ujedno i talasna dužina koja je većina ljudi vidjeti. U ovom slučaju 660nm LED je dobar izbor za uzgoj svjetla. 5730FRC669P8L14P2 je 660nm LED koji široko koristi u LED svjetloj lampica. Imat će raspon za ovaj LED 660nm, koji je u rasponu od 665-670nm LED. 670nm Deep Crveni SMD LED odnosi se na površinski uređaj za postavljanje svjetla koja emitira svjetlo koja emitira svjetlost na talasnoj dužini od 670 nanometara u dubokom crvenom spektru. Ova vrsta LED-a obično se koristi u različitim aplikacijama kao što su rasvjeta za rast bilja, medicinski terapijski uređaji i industrijska oprema. Razlika između 660nm i 670nm prvenstveno je lagana varijacija u talasnoj dužini koja može rezultirati malo različitim izgledom boja. Međutim, njihove primjene i upotrebe su uglavnom slične. Faktor forme SMD omogućava jednostavnu integraciju u krugove i kompaktne dizajne.

5730 Crvene SMD LED funkcije:

Dimenzija: 5,7 * 3,0 mm;

Boja: duboka crvena LED svjetlost ;

Tip objektiva: prozirni epoksid;

Visoka pouzdanost i visoko zračenje;

* Ova veličina paketa dostupna je i u Amber LED, UV LED, IR LED, žuto LED *

Električni parametri:

* Pulsno prema naprijed KONFICIJA: dužnost 1% i puls širine = 10US.

* Lomljenje kartice: Lomljenje za lemljenje mora biti završeno sa 3 secongds na 260 ℃

* Svjetlosni intenzitet mjeri se ZWL600.

* λd je izveden iz dijagrama CIE kromatično i predstavlja jednu talasnu dužinu koja definira boju uređaja.

Uslovi skladištenja:

1. Izbjegavajte kontinuirano izlaganje okruženju vlage kondenzacije i držite proizvod dalje od brzih prijelaza na temperaturi okoline;

2. LED diode treba pohraniti temperaturom ≤30 ℃ i relativne vlage <60% ℃;

3. Proizvod u originalnom zapečaćenom pakovanju preporučuje se sastaviti u roku od 72 sata otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu više od tjedan dana trebao bi se peći 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED metoda ugradnje

1, olovna visina LED-a mora se podudarati sa nagibom montažnih rupa na PCB tijekom postavljanja komponenata;

Može se moglo biti potrebno oblikovanje olova za osiguranje olovnog nagiba podudara s nagibom rupa;

Pogledajte donju cifru za pravilan postupke formiranja olova;

Ne rutirajte PCB trag u kontaktnom području između okvira olova i PCB-a za sprečavanje kratkog spojeva;

Primijećeno:

○ ispravna metoda ugradnje;

× Nepravilna metoda ugradnje;

2. Prilikom lemljenja do LED-a, svaki žičani spoj treba odvojeno izolirati cijevi za rascjep za toplinu kako bi se spriječio kontakt s kratkim spojem.

Ne snosite obje žice u jednoj cijevi za toplotnu skupljanje kako ne bi izbegavale štipanje LED vodećih vode;

Stručnjak na LED vodiči mogu oštetiti unutrašnje strukture i uzrokovati neuspjeh;

Primijećeno:

○ ispravna metoda ugradnje;

× Nepravilna metoda ugradnje;

3. Koristite zadrživanje (Sl. 3) ili distanci (Sl. 4) da sigurno postanu LED iznad PCB-a;

4. Održavajte najmanje 3 mm zazor između baze LED objektiva i prvog olovnog zavoja (Sl. 5. Sl. 6)

5. Za vrijeme formiranja olova koristite alate ili jigove za čvrsto držanje, tako da se sila za savijanje neće prenijeti na LED objektiv i njegove unutrašnje strukture;

Ne vršite oblikovanje olova nakon što se komponenta postavi na PCB;

L EAD procedura formiranja

1. Postupci formiranja vode;

2. Ne savijajte voditelje više od dva puta (Sl. 7);

3. Za vrijeme lemljenja, prekrivači i vlasnici komponenti trebali bi ostaviti odobrenje kako bi se izbjeglo plasiranje oštećenog stresa na LED tijekom lemljenja (Sl. 8);

4. vrh željeza za lemljenje nikada ne bi trebao dodirnuti epoksid sočiva;

5. LED diode kroz rupe nisu kompatibilne sa lemljenjem reflom;

6. Ako će LED proći višestruko lemljenje ili se okreće drugim procesima u kojima se dio može podvrgnuti intenzivnoj vrućini, molimo provjerite s najboljim LED-om za kompatibilnost;