0,5W 660nm crveno LED 5730 SMD LED čip

Obično će doći samo jedan LED čip unutar SMD LED paketa. Sa slike kao što slijedimo, možemo vidjeti da postoje dva čipa unutar LED paketa 5730 SMD, broj dijela je 5730FRC668P8L14P2. Što je 660nm LED i to je dioda koji se lako emitira s talasnoj dužini od 660 nanometara. Ova specifična talasna dužina spada unutar crvenog spektra svjetlosti. SMD označava uređaj za površinski ugradnju, koji se odnosi na tehnologiju ambalaže koja se koristi za LED. SMD LED su mali i kompaktni, čineći ih pogodnim za razne aplikacije kao što su rasvjete, prikazi i indikatori. Ljudi uglavnom koriste ovaj 660nm LED za svoju LED aplikaciju za rast, što je vrsta rasvjete koja je posebno dizajnirana za unutarnju vrtlarstvo i kultivaciju biljaka. Oni pružaju potrebni lagani spektar i intenzitet potreban za postrojenja za rast i napredovanje. Svetlost talasne dužine od 660nm pomoći će puno u ovom slučaju.

Uslovi skladištenja:

1. Izbjegavajte kontinuirano izlaganje okruženju vlage kondenzacije i držite proizvod dalje od brzih prijelaza na temperaturi okoline;

2. LED diode treba pohraniti temperaturom ≤30 ℃ i relativne vlage <60% ℃;

3. Proizvod u originalnom zapečaćenom pakovanju preporučuje se sastaviti u roku od 72 sata otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu više od tjedan dana trebao bi se peći 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED metoda ugradnje

1, olovna visina LED-a mora se podudarati sa nagibom montažnih rupa na PCB tijekom postavljanja komponenata;

Može se moglo biti potrebno oblikovanje olova za osiguranje olovnog nagiba podudara s nagibom rupa;

Pogledajte donju cifru za pravilan postupke formiranja olova;

Ne rutirajte PCB trag u kontaktnom području između okvira olova i PCB-a za sprečavanje kratkog spojeva;

Primijećeno:

○ ispravna metoda ugradnje;

× Nepravilna metoda ugradnje;

2. Prilikom lemljenja do LED-a, svaki žičani spoj treba odvojeno izolirati cijevi za rascjep za toplinu kako bi se spriječio kontakt s kratkim spojem.

Ne snosite obje žice u jednoj cijevi za toplotnu skupljanje kako ne bi izbegavale štipanje LED vodećih vode;

Stručnjak na LED vodiči mogu oštetiti unutrašnje strukture i uzrokovati neuspjeh;

Primijećeno:

○ ispravna metoda ugradnje;

× Nepravilna metoda ugradnje;

3. Koristite zadrživanje (Sl. 3) ili distanci (Sl. 4) da sigurno postanu LED iznad PCB-a;

4. Održavajte najmanje 3 mm zazor između baze LED objektiva i prvog olovnog zavoja (Sl. 5. Sl. 6)

5. Za vrijeme formiranja olova koristite alate ili jigove za čvrsto držanje, tako da se sila za savijanje neće prenijeti na LED objektiv i njegove unutrašnje strukture;

Ne vršite oblikovanje olova nakon što se komponenta postavi na PCB;

L EAD procedura formiranja

1. Postupci formiranja vode;

2. Ne savijajte voditelje više od dva puta (Sl. 7);

3. Za vrijeme lemljenja, prekrivači i vlasnici komponenti trebali bi ostaviti odobrenje kako bi se izbjeglo plasiranje oštećenog stresa na LED tijekom lemljenja (Sl. 8);

4. vrh željeza za lemljenje nikada ne bi trebao dodirnuti epoksid sočiva;

5. LED diode kroz rupe nisu kompatibilne sa lemljenjem reflom;

6. Ako će LED proći višestruko lemljenje ili se okreće drugim procesima u kojima se dio može podvrgnuti intenzivnoj vrućini, molimo provjerite s najboljim LED-om za kompatibilnost;