Difuzionirani 3 mm prirodni bijeli LED 4000-5000K temperature boje

Uslovi skladištenja:

1. Izbjegavajte kontinuirano izlaganje okruženju vlage kondenzacije i držite proizvod dalje od brzih prijelaza na temperaturi okoline;

2. LED diode treba pohraniti temperaturom ≤30 ℃ i relativne vlage <60% ℃;

3. Proizvod u originalnom zapečaćenom pakovanju preporučuje se sastaviti u roku od 72 sata otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom paketu više od tjedan dana trebao bi se peći 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED metoda ugradnje

1, olovna visina LED-a mora se podudarati sa nagibom montažnih rupa na PCB tijekom postavljanja komponenata;

Može se moglo biti potrebno oblikovanje olova za osiguranje olovnog nagiba podudara s nagibom rupa;

Pogledajte donju cifru za pravilan postupke formiranja olova;

Ne rutirajte PCB trag u kontaktnom području između okvira olova i PCB-a za sprečavanje kratkog spojeva;

Primijećeno:

○ ispravna metoda ugradnje;

× Nepravilna metoda ugradnje;

2. Prilikom lemljenja do LED-a, svaki žičani spoj treba odvojeno izolirati cijevi za rascjep za toplinu kako bi se spriječio kontakt s kratkim spojem.

Ne snosite obje žice u jednoj cijevi za toplotnu skupljanje kako ne bi izbegavale štipanje LED vodećih vode;

Stručnjak na LED vodiči mogu oštetiti unutrašnje strukture i uzrokovati neuspjeh;

Primijećeno:

○ ispravna metoda ugradnje;

× Nepravilna metoda ugradnje;

3. Koristite zadrživanje (Sl. 3) ili distanci (Sl. 4) da sigurno postanu LED iznad PCB-a;

4. Održavajte najmanje 3 mm zazor između baze LED objektiva i prvog olovnog zavoja (Sl. 5. Sl. 6)

5. Za vrijeme formiranja olova koristite alate ili jigove za čvrsto držanje, tako da se sila za savijanje neće prenijeti na LED objektiv i njegove unutrašnje strukture;

Ne vršite oblikovanje olova nakon što se komponenta postavi na PCB;

L EAD procedura formiranja

1. Postupci formiranja vode;

2. Ne savijajte voditelje više od dva puta (Sl. 7);

3. Za vrijeme lemljenja, prekrivači i vlasnici komponenti trebali bi ostaviti odobrenje kako bi se izbjeglo plasiranje oštećenog stresa na LED tijekom lemljenja (Sl. 8);

4. vrh željeza za lemljenje nikada ne bi trebao dodirnuti epoksid sočiva;

5. LED diode kroz rupe nisu kompatibilne sa lemljenjem reflom;

6. Ako će LED proći višestruko lemljenje ili se okreće drugim procesima u kojima se dio može podvrgnuti intenzivnoj vrućini, molimo provjerite s najboljim LED-om za kompatibilnost;