Crvene standardne LED diode od 3 mm Difuzne leće sa rupama

Crvene standardne LED diode od 3 mm sa crvenim difuznim sočivom kroz rupu

Crvena LED kroz rupu može biti različite veličine, LED promjera 3 mm, LED promjera 5 mm itd. Ovaj 304RD je 3 mm crveni LED prorez sa okruglim gornjim cilindrom i crvenim difuznim sočivom. Mi proizvodimo ove crvene LED lampe sa 625nm LED čipom unutra za emitovanje boje. Kad upalimo ovu malu LED diodu, crveno difuzno sočivo učinit će svjetlo mekšim i raspršenijim. Zbog čega je ova LED lampica savršena za LED indikator. Ovu LED diodu ćemo koristiti za proizvodnju indikatora na Cuitcir ploči. Najbolji LED faktori pružaju najvišu kvalitetu, najbolju uslugu i najkonkurentniju cijenu. Ako vam za ovaj projekt treba malo ove crvene LED diode. Slobodno nas kontaktirajte ~

Veličina LED diode kroz otvor 3 mm:

LED karakteristike kroz rupe:

* Dimenzije objektiva: 3 mm;

* Talasna dužina 620-630nm;

* Tip objektiva: crveno raštrkan;

* Visoka pouzdanost i visoka zračnost;

Električni parametri:

* Trenutno stanje impulsa prema naprijed: Radna snaga 1% i širina impulsa = 10us.

* Uslovi lemljenja: Uslovi lemljenja moraju biti ispunjeni sa 3 sekunde na 260 ℃

Električne optičke karakteristike (Tc = 25 ℃ )

*θ1/2 je kut izvan osi pod kojim je intenzitet svjetlosti polovina osnog svjetlosnog intenziteta;

Glavna primena:

* Idealno za pozadinsko osvjetljenje;

* Indikatorska lampica;

* LED ukrasna lampa;

Detalji o proizvodu:

Zlatna žica čistoće 99,99%;

Posrebreni LED okvir;

Poznati markirani čips;

Visokokvalitetni epoksid;

Napredak proizvodnje LED-a kroz otvore:

U usporedbi sa SMD LED, proizvodnja LED kroz otvore bit će složenija. Što znači da će biti potrebno više napretka proizvodnje i vremena proizvodnje:

Prije svega, moramo pripremiti LED čip (to će biti isto kao i SMD LED proizvodnja ); Drugo, morat ćemo staviti LED čip u LED okvir, a zatim će nam trebati žica od čistog zlata za povezivanje katode i anode LED okvira. Dolazi različito. Za SMD LED proizvodnju, moramo staviti epoksid na LED okvir i pričekati da se osuši u pećnici. Međutim, za LED lampe moramo ubrizgati epoksid u kalup sočiva i staviti sve stvari u pećnicu najmanje 8 sati dok se ne osuše. Nakon toga moramo ih izvaditi iz pećnice i izvaditi LED diodu iz kalupa. Zatim moramo izrezati pinove LED -a kako bi ih bilo lako testirati.

Konačno smo dobili LED diodu. Kako bismo bili sigurni da su kvaliteta i uniforma onoliko dobri koliko je potrebno. Takođe moramo staviti sve LED diode na mašinu za odvajanje i mi ćemo dobiti LED sa istim kantama.

Uslovi skladištenja:

1. izbjegavajte kontinuirano izlaganje okolini kondenzirajuće vlage i držite proizvod dalje od brzih promjena temperature okoline;

2. LED diode treba skladištiti pri temperaturi ≤30 ℃ i relativnoj vlažnosti <60%℃;

3. Preporučuje se sastavljanje proizvoda u originalnom zapečaćenom pakovanju u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom pakovanju duže od nedelju dana treba peći 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED MONTAŽNA METODA

1, Nagib LED -a mora odgovarati nagibu montažnih rupa na PCB -u tokom postavljanja komponente ;

Možda će biti potrebno formiranje olova kako bi se osiguralo da olovo olova odgovara nagibu rupe ;

Za donje postupke formiranja olova pogledajte donju sliku ;

Nemojte usmjeravati trag PCB-a u kontaktnom području između okvira kućišta i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve ;

Primijećeno:

○ Tačan način montaže;

× Neispravan način montaže;

2. Prilikom lemljenja žica na LED, svaki žičani spoj treba posebno izolirati termoskupljajućom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte spajati obje žice u jednu cijev za termoskupljanje kako biste izbjegli priklještenje LED kabela ;

Naprezanje pri stezanju elektroda može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati kvar ;

Primijećeno:

○ Tačan način montaže;

× Neispravan način montaže;

3. Pomoću odvajača (slika 3) ili odstojnika (slika 4) sigurno postavite LED iznad štampane ploče ;

4. Održavati minimalno 3mm cl earance između baze LED objektiva i prvo vođstvo bend (Sl. 5. Sl. 6)

5. Za vrijeme oblikovanja olova, koristite alate ili šablone kako biste čvrsto držali elektrode tako da se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njenu unutrašnju strukturu ;

Ne izvodite oblikovanje olova nakon što je komponenta montirana na PCB ;

L EAD Formiranje Procedure

1. Postupci formiranja olova ;

2 . Nemojte savijati elektrode više od dva puta (slika 7 );

3. Tokom lemljenja, poklopci i držači komponenti treba da ostave slobodan prostor kako bi se izbeglo nanošenje štetnog naprezanja LED diodi tokom lemljenja (slika 8) ;

4. Vrh lemilice nikada ne smije dodirivati ​​epoksidnu leću ;

5. Kroz rupe LED e nisu u skladu sa reflow soldering;

6. Ako će LED proći kroz više lemljenja ili će se suočiti s drugim procesima u kojima bi dio mogao biti izložen intenzivnoj toplini, provjerite kompatibilnost sa LED -om Best ;