12V 3mm plava LED ugrađeni otpornik DC

12 volti plava LED dioda kroz rupu sa plavom difuznom LED diodom

Uobičajena plava SMD LED ili plava LED dioda kroz rupu će upravo dobiti naprijed napon od 3V. Kako bi LED radio stabilniji na 12V naponu. Ova 304BD465D2L12V12 3mm plava LED dioda kroz rupu ima integrirani otpornik u kojem se može osigurati da LED dioda bude direktno povezana na 12V napajanje. U poređenju sa pred-žičnim 12V LED, ove LED lampe će biti čvršće, pouzdanije

Dimenzija LED diode kroz otvor od 3 mm:

Električni parametri:

* Stanje struje naprijed impulsa: Dužnost 1% i širina impulsa=10us.

* Stanje lemljenja: Stanje lemljenja mora biti završeno za 3 sekunde na 260℃

Električne optičke karakteristike (Tc=25 ℃ )

*Svjetlosni intenzitet mjeri ZWL600.

*θ1/2 je ugao izvan osi pri kojem je svjetlosni intenzitet polovina svjetlosnog intenziteta aksije;

Glavna aplikacija:

* Akcentna rasvjeta vozila;

* Svetlo za prtljažnik;

* Osvetljenje motora;

*Naglasno osvjetljenje motocikla;

Detalji o proizvodu:

99,99% zlatna žica čistoće;

Posrebreni LED okvir;

Poznati brendirani čips;

Visokokvalitetni epoksid;

Napredak u proizvodnji LED diode kroz rupu:

U poređenju sa SMD LED, proizvodnja LED dioda kroz rupe će biti složenija. Što znači da će biti potrebno više napretka proizvodnje i vremena proizvodnje:

Prije svega, moramo pripremiti LED čip (ovo će biti isto kao i SMD LED proizvodnja ); Drugo, trebat ćemo staviti LED čip u LED okvir, a zatim će nam trebati žica od čistog zlata za spajanje katode i anode LED okvira. Dolazi drugačije, Za SMD LED proizvodnju, moramo staviti epoksid na LED okvir i pričekati da se osuši u pećnici. Međutim, za LED lampe, moramo ubrizgati epoksid u kalup za sočivo i staviti sve stvari u pećnicu na najmanje 8 sati dok se ne osuše. Nakon toga treba ih izvaditi iz rerne i izvaditi LED iz kalupa. Zatim moramo izrezati igle LED-a tako da ih je lako testirati.

Konačno, dobili smo LED. Kako bismo bili sigurni da su kvalitet i uniforma onoliko dobri koliko je potrebno. Takođe treba da stavimo sve LED diode u mašinu za separaciju i od njih ćemo dobiti LED sa istim kantama.

Uslovi skladištenja:

1. Izbjegnite kontinuirano izlaganje okruženju kondenzirajuće vlage i držite proizvod podalje od brzih prijelaza na temperaturi okoline;

2. LED diode treba čuvati na temperaturi ≤30℃ i relativnoj vlažnosti <60%℃;

3. Proizvod u originalnom zatvorenom pakovanju preporučuje se sastavljanje u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom pakovanju duže od nedelju dana treba peći 6-8 sati na 85-10℃;

NAČIN MONTAŽE LED

1, LEA D teren LED mora odgovarati na teren u rupama na PCB-u toku postavljanje komponenti;

Može biti potrebno formiranje elektroda kako bi se osiguralo da korak olova odgovara nagibu rupe ;

Pogledajte donju sliku za ispravne postupke formiranja elektrode ;

Nemojte usmjeravati trag PCB-a u područje kontakta između okvira vodilice i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve ;

Zabilježeno:

○ Ispravan način montaže;

× Neispravan način montaže;

2. Prilikom lemljenja žica na LED, svaki spoj žice treba posebno izolirati termoskupljajućom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte spajati obje žice u jednu termoskupljajuću cijev kako biste izbjegli priklještenje LED vodova ;

Naprezanje priklještenja na LED vodovima može oštetiti unutrašnje strukture i uzrokovati kvar ;

Zabilježeno:

○ Ispravan način montaže;

× Neispravan način montaže;

3. Koristite odstojnike (Slika 3) ili odstojnike (Slika 4) da bezbedno postavite LED iznad PCB-a ;

4. Održavati minimalno 3mm cl earance između baze LED objektiva i prvo vođstvo bend (Sl. 5. Sl. 6)

5. Tokom oblikovanja elektrode, koristite alate ili držače za sigurno držanje provodnika tako da se sila savijanja ne bi prenijela na LED sočivo i njegove unutrašnje strukture ;

Nemojte vršiti formiranje elektrode nakon što je komponenta montirana na PCB ;

L EAD Formiranje Procedure

1. Procedure formiranja potencijalnih kupaca ;

2 . Ne savijajte provodnike više od dva puta (slika 7 );

3. Tokom lemljenja, poklopci komponenti i držači treba da ostave slobodan prostor kako bi se izbeglo štetno opterećenje LED tokom lemljenja (slika 8) ;

4. Vrh lemilice nikada ne bi trebao dodirivati ​​epoksi sočivo ;

5. Kroz rupe LED e nisu u skladu sa reflow soldering;

6. Ako će LED proći više puta lemljenje ili će se suočiti s drugim procesima gdje dio može biti podvrgnut intenzivnoj toplini, provjerite kompatibilnost sa Best LED ;