Super svijetli 3 mm plavi LED plavi difuzni objektiv

Plava LED dioda od 3 mm sa plavim difuznim sočivom od 40 stepeni:

Ove 304BD46D2L12 su plava LED dioda sa plavim difuznim sočivom. Kao što možemo vidjeti sa slike, ova boja leće izgleda kao svijetloplava, a ne duboko plava. Naravno, ako vam je za ovu 460nm - 470nm LED lampu potrebna duboko plava leća, slobodno nas obavijestite ~ Možemo je i proizvesti za vas. S druge strane, tokom proizvodnje, proizvodimo i ovu plavu LED diodu sa uglom gledanja od 40 stepeni, koja može osigurati da osvijetli više prostora. Za ugao gledanja, dostupni su 20 stepeni 30 stepeni, 40 stepeni, 60 stepeni ili 90 stepeni. Različiti kut gledanja emitirat će različite svjetlosne mrlje, manji stupanj, malu svjetlosnu točku i veliku udaljenost osvjetljenja. Ako vam je potrebno nešto od ove plave LED diode za vaš projekt osvjetljenja, samo nas kontaktirajte za više detalja o tome ~

3 mm plava LED sa plavim difuznim sočivom Veličina:

Zelena LED prolazna karakteristika:

* Dimenzije objektiva: 3 mm;

* Talasna dužina 460-465nm;

* Tip objektiva: Plavo raštrkano;

* Visoka pouzdanost i visoka zračnost;

Električni parametri:

* Trenutno stanje impulsa prema naprijed: Radna snaga 1% i širina impulsa = 10us.

* Uslovi lemljenja: Uslovi lemljenja moraju biti ispunjeni sa 3 sekunde na 260 ℃

Električne optičke karakteristike (Tc = 25 ℃ )

*Svjetlosni intenzitet mjeri se prema ZWL600.

*θ1/2 je kut izvan osi pod kojim je intenzitet svjetlosti polovina osnog svjetlosnog intenziteta;

Materijal plave LED kroz otvor:

Primjena:

LED Beauty maska;

LED pozadinsko svjetlo;

Napredak proizvodnje LED-a kroz otvore:

U usporedbi sa SMD LED, proizvodnja LED dioda kroz otvore bit će kompliciranija. Što znači da će biti potrebno više napretka proizvodnje i vremena proizvodnje:

Prije svega, moramo pripremiti LED čip (to će biti isto kao i SMD LED proizvodnja ); Drugo, morat ćemo staviti LED čip u LED okvir, a zatim će nam trebati žica od čistog zlata za povezivanje katode i anode LED okvira. Dolazi različito. Za SMD LED proizvodnju, moramo staviti epoksid na LED okvir i pričekati da se osuši u pećnici. Međutim, za LED lampe moramo ubrizgati epoksid u kalup sočiva i staviti sve stvari u pećnicu najmanje 8 sati dok se ne osuše. Nakon toga, moramo ih izvaditi iz pećnice i izvaditi LED diodu iz kalupa. Zatim moramo izrezati pinove LED -a kako bi ih bilo lako testirati.

Konačno smo dobili LED diodu. Kako bismo bili sigurni da su kvaliteta i uniforma onoliko dobri koliko je potrebno. Takođe moramo staviti sve LED diode na mašinu za odvajanje i dobićemo ih sa istim kantama.

Uslovi skladištenja:

1. izbjegavajte kontinuirano izlaganje okolini kondenzirajuće vlage i držite proizvod dalje od brzih promjena temperature okoline;

2. LED diode treba skladištiti pri temperaturi ≤30 ℃ i relativnoj vlažnosti <60%℃;

3. Preporučuje se sastavljanje proizvoda u originalnom zapečaćenom pakovanju u roku od 72 sata od otvaranja;

4. Proizvod u otvorenom pakovanju duže od nedelju dana treba peći 6-8 sati na 85-10 ℃;

LED MONTAŽNA METODA

1, Nagib LED diode mora odgovarati nagibu montažnih rupa na PCB -u tokom postavljanja komponente;

Formiranje olova može biti potrebno da bi se osiguralo da olovo olova odgovara nagibu rupe;

Za donje postupke formiranja olova pogledajte donju sliku;

Nemojte usmjeravati trag PCB-a u području kontakta između prednjeg okvira i PCB-a kako biste spriječili kratke spojeve;

Primijećeno:

○ Tačan način montaže;

× Neispravan način montaže;

2. Prilikom lemljenja žica na LED, svaki žičani spoj treba posebno izolirati termoskupljajućom cijevi kako bi se spriječio kontakt kratkog spoja.

Nemojte spajati obje žice u jednu cijev za termoskupljanje kako biste izbjegli priklještenje LED kabela;

Naprezanje pri stezanju elektroda može oštetiti unutarnje strukture i uzrokovati kvar;

Primijećeno:

○ Tačan način montaže;

× Neispravan način montaže;

3. Pomoću odvajača (slika 3) ili odstojnika (slika 4) sigurno postavite LED iznad štampane ploče;

4. Održavajte razmak od najmanje 3 mm između osnove LED sočiva i prve krivine elektrode (slika 5. slika 6)

5. Za vrijeme oblikovanja olova, koristite alate ili šablone kako biste čvrsto držali elektrode tako da se sila savijanja neće prenijeti na LED leću i njenu unutrašnju strukturu;

Ne izvodite oblikovanje olova nakon što je komponenta montirana na PCB;

L EAD Formiranje Procedure

1. Procedure za formiranje olova;

2. Ne savijajte elektrode više od dva puta (slika 7);

3. Tokom lemljenja, poklopci i držači komponenti treba da ostave slobodan prostor kako bi se izbeglo nanošenje štetnog naprezanja LED diodi tokom lemljenja (slika 8);

4. Vrh lemilice nikada ne smije dodirivati ​​epoksidnu leću sočiva;

5. LED diode kroz otvore nisu kompatibilne sa lemljenjem sa reflowom;

6. Ako će LED proći kroz više lemljenja ili će se suočiti s drugim procesima u kojima bi dio mogao biti izložen intenzivnoj toplini, provjerite kompatibilnost sa LED -om Best;